Si bien los avances alcanzados en el desarrollo de dispositivos electrónicos y ordenadores nos han hecho más sencilla la vida en muchos aspectos, el calor generado por sus componentes, especialmente los chips, sigue siendo una dificultad a superar.

Sin embargo, un equipo de científicos descubrió hace poco la propiedad que tiene un determinado isótopo de silicio para ayudar a los nanocables fabricados con este material a conducir mejor el calor hasta en un 150% respecto al silicio normal.

Gracias a este hallazgo sería posible crear chips informáticos que trabajen a una temperatura muchísimo menor que los modelos actuales. La clave para conseguir esto se encuentra en el silicio-28 (Si-28), un isótopo concreto de silicio que otorgaría a los nanocables propiedades de refrigeración sumamente altas.

No cabe duda que dentro de la electrónica, la tecnología de refrigeración ha avanzado a gran velocidad, pero a medida que los componentes electrónicos son cada vez más pequeños, resulta más difícil disipar el calor con eficacia.

Cuando se habla de isótopos, estos hacen referencia a un conjunto de átomos de un determinado elemento que concentra un numero diferente de neutrones.

Por otro lado, el 92% del silicio existente pertenece a la categoría de Si-28, dejando un 5% para el silicio-29 y el 3% restante al silicio-30.

Dentro de un chip de ordenador, en teoría, estos isótopos deberían cumplir las mismas funciones electrónicas. No obstante, estudios previos demuestran que anomalías presentes tanto en el Si-29 como en el Si-30 pueden incidir negativamente en el flujo de calor.

En un intento por demostrar la eficacia del Si-28, el equipo dispuso un nanohilo de este isótopo de 90 nanómetros entre dos almohadillas de microcalentamiento. Posteriormente, una de ellas fue sometida a una corriente eléctrica con el fin de generar calor y hacer que este fluyera a través del nanohilo hacia la otra almohadilla.

El resultado fue más que sorpresivo para los investigadores al comprobar que el rendimiento alcanzado había sido de un 150%, superando ampliamente el 20% fijado por estos como expectativa, previo a la prueba.

Los investigadores sienten que su esfuerzo podría servir como inspiración en el futuro cercano para el desarrollo de chips informáticos que puedan dispersar el calor de manera más eficaz y que su implementación llegue a ser viable incluso en escalas más reducidas.

No obstante, aislar el silicio-28 de otros isotopos constituye un proceso caro y complejo de realizar actualmente, pero se espera que esta situación sea corregida en el corto plazo.

Fuente: wwwhatsnew.com