Chips que imitan en tres dimensiones tejidos y órganos humanos como el pulmón, la médula ósea y el riñón, fueron enviados al espacio en el cohete Falcon 9 de la compañía espacial privada SpaceX desde Cabo Cañaveral, en Florida, con la finalidad de estudiar sobre el envejecimiento y las enfermedades.

La idea fue enviarlos a la Estación Espacial Internacional (EEI), donde se obtendrá información que “acelerará el desarrollo de tratamientos para cálculos renales, artritis y otras afecciones que nos afectan en la Tierra”, informaron los Institutos Nacionales de la Salud (NIH, en inglés) de Estados Unidos.

Subrayaron, por ejemplo, que un chip del tejido del pulmón en el espacio “ayudará a los investigadores a explorar cómo el cuerpo combate las infecciones”.

La agencia federal precisó que se trata de modelos en miniatura y en tres dimensiones producto de la bioingeniería.

“Los investigadores utilizarán los chips de tejido en el espacio para estudiar el envejecimiento y ciertos estados de enfermedad que parecen estar acelerados en la microgravedad”, señalaron los NIH en un comunicado.

Después, los expertos de la llamada iniciativa Tissue Chips in Space “probarán los efectos potenciales de los medicamentos en esos tejidos“.

El objetivo, reiteraron, es crear plataformas de tejido y órganos en chip que puedan enviarse al Laboratorio Nacional de la EEI “para que los científicos puedan comprender mejor el papel de la microgravedad en la salud humana y las enfermedades y traducir esos hallazgos a mejorar la salud humana en la Tierra”.

La investigación hace parte de un programa del Centro Nacional para el Avance de las Ciencias (NCATS, en inglés), que hace parte de los NIH.

En 2016, NCATS anunció los últimos avances en ingeniería de tejidos y microfabricación para crear plataformas de tejido y órganos en chips que imitan la fisiología humana en el entorno extremo de espacio.

Este material será enviado abordo del Falcon 9, nave utilizada ya en el pasado para transportar suministros de alimentos y equipos técnicos a la EEI.

Fuente: tecreview.tex.mx